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EDA公司上市加快,增長(zhǎng)空間正在開(kāi)放

時(shí)間:2022-08-15 14:22:00 閱讀:1300 編輯:zjx3623 來(lái)源:市場(chǎng)調(diào)查公司

近日,華大九天,概倫電子兩家EDA公司登陸A股市場(chǎng),首日大幅上漲,與前段時(shí)間部分半導(dǎo)體公司上市突破形成明顯對(duì)比,說(shuō)明資本市場(chǎng)對(duì)比EDA行業(yè)樂(lè)觀。人工智能,3D在新應(yīng)用的加持下,包裝等新技術(shù),EDA該行業(yè)的新增長(zhǎng)空間正在開(kāi)放。

EDA獲資本市場(chǎng)青睞

近日,A股市場(chǎng)上,EDA概念板的表現(xiàn)非常活躍。7月29日,國(guó)產(chǎn)EDA龍頭華大九天正式登陸創(chuàng)業(yè)板,上市首日漲幅即達(dá)126%,市值突破400億元,高達(dá)333倍的發(fā)行市盈率也打破了創(chuàng)業(yè)板的歷史紀(jì)錄。廣立微于8月5日登陸創(chuàng)業(yè)板,收盤(pán)價(jià)較發(fā)行價(jià)大漲156%。同日,概倫電子則大漲12.86%。EDA概念板塊受到資本市場(chǎng)的追捧。

根據(jù)招股說(shuō)明書(shū),華大九天主要從事招股說(shuō)明書(shū)EDA2021年工具軟件開(kāi)發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù),2021年EDA軟件銷售業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.86億元,占公司總營(yíng)收的85%左右。今年上半年,華大九天預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.63億元,同比增長(zhǎng)44.22%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4000萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)102.84%。

廣立微也值得關(guān)注。廣立微的產(chǎn)品屬于制造業(yè)EDA,主要集中在芯片成品率的提高上,用于測(cè)試芯片設(shè)計(jì),是業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的能夠提供集成電路成品率全過(guò)程解決方案和量產(chǎn)成本的行業(yè)之一WAT測(cè)試設(shè)備的企業(yè)之一。

受整個(gè)市場(chǎng)的拖累和半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期的影響,半導(dǎo)體公司最近在資本市場(chǎng)的表現(xiàn)并不出色。許多公司在上市的第一天就破發(fā)了,比如長(zhǎng)光華芯下跌1.50%的投資者損失600元;英集芯下跌9.7%,投資者中一簽虧損1175元;峰岹科技下跌19.27%,投資者中一簽虧損7900元;唯捷創(chuàng)芯下跌36%,投資者中一簽虧損1.2萬(wàn)元,賽微微電下跌26.06%,投資者一簽虧損1.16萬(wàn)元。華大九天與廣立微股市的表現(xiàn)改變了半導(dǎo)體板塊的陰霾。

EDA股市表現(xiàn)出逆勢(shì)向上的韌性。華西證券研究報(bào)告指出,EDA工具是集成電路設(shè)計(jì)、制造、包裝、測(cè)試等工作的必要工具,并且需要不斷更新。業(yè)界對(duì)我國(guó)EDA對(duì)行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)識(shí)程度顯著提高。

3D化、智能化趨勢(shì)明顯

數(shù)字時(shí)代的到來(lái),EDA許多新的發(fā)展機(jī)遇是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

3D IC無(wú)疑是目前集成電路領(lǐng)域最受歡迎的技術(shù)之一,吸引臺(tái)積電、三星、英特爾、英偉達(dá),AMD等,幾乎所有龍頭廠商的全力進(jìn)入。它的開(kāi)發(fā)同樣少不了EDA廠商的身影,有望成為EDA的一個(gè)新興的重要市場(chǎng)。

“隨著芯片制造工藝接近物理極限,異構(gòu)集成3D IC先進(jìn)的包裝已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳方式之一。3D IC將不同工藝和性能的芯片以三維堆疊的形式集成到包裝中,提供性能、功耗、面積和成本優(yōu)勢(shì),可為5G移動(dòng),HPC,AI,汽車(chē)電子等領(lǐng)先應(yīng)用程序提供更高水平的集成、更高性能的計(jì)算和更多的內(nèi)存訪問(wèn)。然而,3D IC它是一個(gè)新興領(lǐng)域。傳統(tǒng)的脫節(jié)點(diǎn)工具和工藝的使用將給設(shè)計(jì)收斂帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn),對(duì)信號(hào)和電源完整性分析的需求也會(huì)隨著垂直堆疊芯片的爆發(fā)性增長(zhǎng)。”中國(guó)新思科技副總經(jīng)理徐偉說(shuō)。

芯華章首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝也指出,在異構(gòu)計(jì)算趨勢(shì)下,芯片封裝從2D、2.5D向3D發(fā)展,Chiplet也逐漸變得越來(lái)越成熟。雖然從業(yè)者努力進(jìn)行技術(shù)架構(gòu),創(chuàng)新算法以滿足市場(chǎng)發(fā)展的需要,但創(chuàng)新周期仍面臨巨大壓力。EDA所有環(huán)節(jié),包括驗(yàn)證,都起著重要的作用。

人工智能與EDA集成的趨勢(shì)也值得關(guān)注。芯片敏捷設(shè)計(jì)是未來(lái)發(fā)展的主要方向。深度學(xué)習(xí)等算法可以改進(jìn)EDA提高軟件的自主性,提高軟件的自主性IC設(shè)計(jì)效率,縮短芯片研發(fā)周期。據(jù)謝仲輝介紹,人工智能與EDA已進(jìn)入深水區(qū)。EDA計(jì)算分為模擬、形式化驗(yàn)證、原型驗(yàn)證等幾個(gè)大模塊。這些模塊都有人工智能應(yīng)用的空間。目前,人工智能和EDA最簡(jiǎn)單的問(wèn)題已經(jīng)初步解決,現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了邏輯數(shù)據(jù)和文本數(shù)據(jù)處理的階段。

總之,隨著技術(shù)的發(fā)展變化和新市場(chǎng)的不斷涌現(xiàn),EDA行業(yè)有更多的新機(jī)遇,市場(chǎng)也在快速增長(zhǎng)。根據(jù)research and markets 的數(shù)據(jù),2020年全球數(shù)據(jù)EDA市場(chǎng)規(guī)模約為115億美元,預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到145億美元。浙商證券田杰華預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)185億元。

打造全流程工具愈發(fā)迫切

近年來(lái),在市場(chǎng)新機(jī)遇的推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)EDA自2020年以來(lái),國(guó)內(nèi)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)。EDA公司數(shù)量從20多家增加到40多家,呈現(xiàn)出百花齊放、百家爭(zhēng)鳴的局面。與此同時(shí),一個(gè)新的問(wèn)題——國(guó)內(nèi)EDA小而分散的行業(yè)問(wèn)題也出現(xiàn)了。

在之前的采訪中,國(guó)微思爾芯高級(jí)副總裁林指出,目前國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)正處于行業(yè)發(fā)展的早期競(jìng)爭(zhēng)階段。一些企業(yè)在個(gè)別點(diǎn)工具或部分細(xì)分領(lǐng)域可能有一定的優(yōu)勢(shì),但缺點(diǎn)是產(chǎn)品不夠全面,無(wú)法用任何力量覆蓋整個(gè)領(lǐng)域EDA產(chǎn)業(yè)鏈。難以提供全供全流程的產(chǎn)品EDA企業(yè)的主要問(wèn)題。

新華章科技產(chǎn)品及業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊燁表示,EDA該行業(yè)具有其特殊性,涵蓋了芯片行業(yè)從上游設(shè)計(jì)到下游包裝測(cè)試的鏈。在這么長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈中,有很多EDA產(chǎn)品之間沒(méi)有直接的聯(lián)系。在這么長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈中,國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)處于追趕狀態(tài),每個(gè)家庭EDA企業(yè)必然不能貪多求全,只能集中精力做自己最熟悉、最擅長(zhǎng)的部分。

楊燁認(rèn)為:“在發(fā)展初期,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)應(yīng)更加注重倡導(dǎo)開(kāi)放,加強(qiáng)企業(yè)間的協(xié)調(diào),加強(qiáng)工具間的協(xié)調(diào),建設(shè)更完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài),提高芯片驗(yàn)證效率。EDA在早期階段,企業(yè)不應(yīng)貪多求全,而應(yīng)集中精力做自己最好的部分,共同構(gòu)建開(kāi)放共榮的生態(tài)系統(tǒng)?!?

隨著行業(yè)的成熟,資本并購(gòu)將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用,這已經(jīng)被許多國(guó)際經(jīng)驗(yàn)所證明。隨著中國(guó)越來(lái)越多EDA企業(yè)上市融資,企業(yè)之間的實(shí)力將被拉開(kāi),資本的作用將逐漸增加。未來(lái),并購(gòu)整合也將成為EDA構(gòu)建全過(guò)程產(chǎn)品線的重要手段之一。

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